硬金（jīn）與軟金鍍層（céng）的區別

所謂硬金， 顧名思義就是在金層內通過添加其它金（jīn）屬， 改（gǎi）變金層結（jié）構後， 使鍍層變硬。 現在常用（yòng）的金屬（shǔ）有： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過（guò）去還有鐵， 錫， 鎘等。 當（dāng）下常用的就（jiù）是鈷和鎳（niè）， 但為（wéi）了調整色澤（zé）， 同時也會添加少量的銦（yīn）。 鍍層硬度視合金（jīn）含量而定， 通（tōng）常做連接器的硬度在HV130 - 220， 做首（shǒu）飾用（yòng）的常為（wéi）18k金， 最高硬度可以達到400左右（ 比如過去使用金銅鎘， 和（hé）現在使用（yòng）的金銅（tóng）銦鍍層）

硬金通常使用在耐磨性有要求的場所， 比如連接（jiē）器端子， 首飾（shì）裝飾行業等。

軟金使之未加任何其它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層（céng）比較軟， 硬度在Hv70左右， 適合（hé）做芯片焊接（ 超聲波焊接）， LED行業鍵合焊接使用比較多。