化學鎳鈀金有什（shí）麽作用？

 化學鎳鈀金是印製線路（lù）板行業的一種重（chóng）要的表麵處理工藝（yì），廣泛的應用於硬質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾結合板及金屬基板等（děng）生產製程（chéng）工藝中，同時也是未來印（yìn）製線路板行業表麵處理的（de）一（yī）個重要發展趨勢。

1.印製（zhì）線路板表麵處（chù）理的種類

印製線路板是所有電子產品的基（jī）礎，涉及到通信、照明、航空（kōng）、航天、交通、家電、軍事、醫療設備（bèi）等多個領域，因此印製線路板行業的發展關係到整個（gè）電子行業的發展速度（dù）。而在印製線路板製（zhì）造過程工（gōng）藝中，表麵處理是其中最重要的一環，目前市場（chǎng）上較為成熟的表麵處理工藝（yì）包括噴錫（熱風（fēng）整平（píng）工（gōng）藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金（jīn）、化學鎳金和化學鎳鈀金8種。每一種工藝在其用途、加工難度以及成（chéng）本控（kòng）製等方麵都有一定的優勢（shì）和劣勢。

2.表麵處理工藝的發展及應用

線路板經（jīng）過表麵處理後，為了與其他元器件進行有效電性能連接（jiē），主要的處理（lǐ）工（gōng）藝有焊錫（包括IC的錫球焊接）和打線（wire bonding）兩種工藝。

其中噴錫、沉錫、沉銀以及OSP表（biǎo）麵（miàn）處理工藝主要是應對焊錫連接工藝（yì），其主要的優點是連接麵積（jī）大，電信號傳輸速度及傳輸穩定性（xìng）方麵能夠得到有效的控製，主要的缺點（diǎn）則（zé）是隻能應用在最基礎的線路設計與電子產品中，因其焊錫本身的局限性（xìng），很難應對精細複雜的電子電路設（shè）計產品。因此焊（hàn）錫（xī）連接工藝在電子行業最初起步階段得到了有效的應（yīng）用與（yǔ）推廣，但是隨（suí）著科技的逐步發展，部分工藝已經開始逐步被淘汰掉，比如熱風整平工藝目前已經很少再有企業采用。

另外一種連接工藝則是打線。目前市場上針對（duì）打線的材質主要有金線、銀線、鍍鈀銅線、金銀合金線以及（jí）銅線幾種，各種線的線徑也不盡相同，粗的有（yǒu）2mil（50um），最細的目前做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線（xiàn）路的打線能力越強。

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