電鍍廠--電（diàn）鍍流程及電鍍條件

 一.電鍍流程：

一（yī）般銅合金底材如下(未含水洗工程)。

1.脫脂：通常同時使用堿性預備脫脂及電解脫脂。

2.活化：使用稀硫酸或相（xiàng）關之混合酸。

3.鍍鎳：有使用硫酸鎳係及氨基磺酸鎳係。

4.鍍鈀鎳：目前皆（jiē）為氨係。

5.鍍（dù）金（jīn）：有金鈷、金鎳、金鐵，一般使用金（jīn）鈷係最（zuì）多。

6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸係。

7.幹燥：使用（yòng）熱風循環（huán）烘幹。

8.封孔處（chù）理：有使用水溶性及溶劑型兩種。

二.電鍍條件：

1.電流密度：單（dān）位（wèi）電鍍麵積下所承（chéng）受之電流。通常電流密度越高膜厚越（yuè）厚，但是過+T8高時鍍（dù）層會燒焦粗糙（cāo）。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對（duì）應位置，會影響膜厚分布（bù）。

3.攪拌狀況（kuàng）：攪拌（bàn）效果越（yuè）好，電鍍效率（lǜ）越好。有空氣、水流（liú）、陰極等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組（zǔ）織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳（niè）約45~55℃。

6.鍍液（yè）pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍（dù）鈀（bǎ）鎳約（yuē）8.0~8.5。

7.鍍液比重：基本上比重低，藥（yào）水導電差，電鍍效率差（chà）。

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