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功能性電子電鍍：酸性鍍金
發布日期：2019-7-25
酸性鍍金是隨著功能性鍍（dù）金層的需要而發展起來的技術，在工業領域已經有廣泛的應用，是現代（dài）電子和微電子行業必不可（kě）少的鍍種。這主要是由於酸性鍍金有著（zhe）較（jiào）多（duō）的技術（shù）優（yōu）勢。比如光亮度、硬度、耐磨性（xìng）、高結合力、高密度、高分散能力等。
酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層的純度在99．99％以上。鍍層的硬（yìng）度和耐磨性等都比堿性氰化物鍍層的要高，且可以鍍得較厚的（de）鍍層。
典型的酸性鍍金工（gōng）藝如下：
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氰化金鉀
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4g／L
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溫度（dù）
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60℃
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檸檬酸銨
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90g／L
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pH值
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3～6
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電流密度
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lA／dm2
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陽極
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碳或白金
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改進的酸性（xìng）鍍金工藝：
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氰化金鉀
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8g／L
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硫酸鈷
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O．05g／L
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檸（níng）檬酸鈉
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50g／L
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溫度
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32℃
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檸檬酸
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l2g／L
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電流密度
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lA／dm2
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用於酸性鍍金的（de）絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可（kě）以采用硫酸（suān）氫鈉等。也有（yǒu）添加導電鹽以改善（shàn）鍍層性能，比（bǐ）如磷酸氫鉀、磷酸氫（qīng）銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的絡（luò）合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。
金鹽的濃度可以（yǐ）在（zài）1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件，進行強力（lì）攪拌，可以獲得光亮的鍍金層。