什麽是電鍍添加劑的作用原理

 電鍍添加劑包括無（wú）機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽（yán）)和有機添加劑（jì）(如鍍鎳用的香豆素等（děng）)兩大類。
早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽（yán）類,隨後有機物（wù）才逐漸在電鍍添加劑的行列中取（qǔ）得了主導地位。
按功能分類,電鍍添加劑可分（fèn）為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。
不同功能的添（tiān）加劑一般具有不同的結構（gòu）特點和作用機理,但多（duō）功能的添加劑也（yě）較常見,例如（rú）糖精既可作為鍍鎳光亮劑,又是常（cháng）用的應力消除劑;並且不同功能的添加劑也（yě）有可能遵循同一作用機理。
1電鍍添加（jiā）劑的工作原理
金屬的電沉積過程（chéng）是分步進（jìn）行的:首先是電活（huó）性物質粒（lì）子遷移至陰極附近的外赫姆霍（huò）茲層,進行電吸附,然後（hòu）,陰極電荷傳遞至（zhì）電極上吸附（fù）的部分去溶劑化離子或簡（jiǎn）單離子,形成吸附原子,最後,吸附原（yuán）子在電極表麵上遷移,直到（dào）並入晶格。
上述的第一個過程都產生一定（dìng）的過電位(分別為遷移過電位、活化（huà）過電位和電結晶過電（diàn）位)。
隻有在一定的過電位下,金屬的電沉積過程才具有足夠高的晶粒成核速（sù）率、中（zhōng）等電（diàn）荷遷移速率及（jí）提足（zú）夠高（gāo）的結晶過（guò）電位（wèi）,從（cóng）而保證鍍層平整致密光澤（zé）、與基體材料結合牢固。
而（ér）恰當的電鍍添加劑（jì）能夠提高金屬電沉積的過電位,為鍍層質量提供有力（lì）的（de）保障。
2擴散控製機理
在大多數情況下,添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的（de）擴散（sàn）)決定著金屬的電沉積速率。這是因為（wéi）金屬離子的（de）濃度一般為（wéi）添加劑濃度（dù）的100～105倍,對金屬離子而（ér）言,電極反應的電流密度遠遠低（dī）於其極限電（diàn）流密度。
在添加劑擴散控製情況下,大多數添加劑粒子擴散並吸附在電極表麵張力較大的凸突（tū）處、活性部位及特殊的晶麵上,致使（shǐ）電極表麵吸附原子遷移到電極表麵凹陷處並進入晶格,從而起到整平光亮作用。
3非擴散控製機理
根據電鍍中占統治地（dì）位的（de）非擴散（sàn）因素,可將添加劑的（de）非（fēi）擴散控（kòng）製機理（lǐ）分為電吸附機理、絡（luò）合物生成機（jī）理(包括離子橋機理)、離子對機（jī）理、改變赫姆霍茲電位機（jī）理（lǐ）、改（gǎi）變電極表麵張力機理等多種。

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