功能性電子電鍍（dù）：酸性鍍金

 酸性（xìng）鍍金是（shì）隨著功（gōng）能性鍍金層（céng）的需要而發展起來的技術，在工業領域已經有廣（guǎng）泛的應用，是現代電子和微電（diàn）子行業必不可（kě）少的鍍種。這主要是由於酸性鍍金有著較（jiào）多的技術優勢。比如（rú）光亮度、硬度、耐（nài）磨性、高結合力、高密度、高分散能力等。

 酸性鍍金的pH值（zhí）一般在3～3．5之間，鍍層的純度在（zài）99．99％以上。鍍層的硬度和（hé）耐磨性等都比堿性氰化物鍍層的要（yào）高，且可以鍍得較厚的鍍層。

 典型的酸（suān）性鍍金工藝如下：

 氰化（huà）金鉀  4g／L

溫（wēn）度 60℃

檸檬酸銨 90g／L

pH值 3～6

電（diàn）流（liú）密（mì）度（dù） lA／dm2

陽極 碳或白金

改進的酸性（xìng）鍍金工藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫酸鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉  50g／L

溫度    32℃

檸檬酸  l2g／L

電流密度  lA／dm2

 用於酸性（xìng）鍍金（jīn）的絡合劑除了檸檬酸鹽外（wài），還（hái）有酒石酸鹽、EDTA等。調節pH值則可以采用（yòng）硫酸氫鈉（nà）等。也有添加（jiā）導電鹽以改善鍍層性（xìng）能，比如磷酸氫（qīng）鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉等（děng）。選（xuǎn）擇好適（shì）當的絡合劑（jì）和導電鹽，可以（yǐ）獲得較好的效果。

 金（jīn）鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍變化。電流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的條件，進（jìn）行強力攪拌，可以獲得光亮的鍍金層。

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