功能（néng）性電子電鍍：酸性鍍（dù）金

 酸性鍍金（jīn）是隨著功（gōng）能性鍍金層的需要而發展起來的技術，在工業領域已經有廣泛的應用（yòng），是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種。這主要是由於酸（suān）性鍍金有著較多的技術優勢。比如光亮度、硬度、耐磨性（xìng）、高（gāo）結合力、高密（mì）度、高分（fèn）散能力等。

 酸性鍍金的pH值一般在3～3．5之間，鍍層（céng）的純度在99．99％以上。鍍層的硬（yìng）度和耐磨性等都比堿性氰化物鍍層的要高，且可以鍍得較厚的鍍層。

 典（diǎn）型的酸性鍍金工藝如（rú）下：

 氰化金鉀  4g／L

溫（wēn）度（dù） 60℃

檸檬酸銨 90g／L

pH值 3～6

電流密度 lA／dm2

陽極 碳或白金

改（gǎi）進的酸性（xìng）鍍金工藝：

 氰化金鉀  8g／L

硫酸鈷   O．05g／L

檸檬酸鈉  50g／L

溫度    32℃

檸檬（méng）酸  l2g／L

電（diàn）流密（mì）度（dù）  lA／dm2

 用（yòng）於酸性鍍金的絡合劑除了檸檬酸鹽外，還有酒石酸鹽、EDTA等。調（diào）節pH值則可以采（cǎi）用硫酸氫（qīng）鈉（nà）等。也有添加導電鹽（yán）以改（gǎi）善鍍層性能，比（bǐ）如磷酸氫鉀、磷酸氫銨、焦磷酸鈉等。選擇好適當的絡合劑和導電鹽，可以獲得較好的效果。

 金鹽的濃度可以在1～10g／L的範圍變化（huà）。電流密度的範圍則在0．1～2．0A／dm2。在溫度為60～65℃的（de）條件，進行強力（lì）攪拌，可以獲得光亮的鍍金（jīn）層。

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