什麽是厚金電鍍

 厚（hòu）金電鍍是指利用電解作用使金屬或其它材料製件的表（biǎo）麵附（fù）著一層金的（de）工（gōng）藝（yì）從而起到防止金屬氧化（如鏽蝕）。

電鍍（dù）(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表麵上（shàng）鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電（diàn）解作用使金屬或其它材料（liào）製件的表麵附著（zhe）一層金屬膜的工藝（yì）從而起到防止金（jīn）屬氧化（如鏽蝕），提（tí）高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等）及增進美觀等作用。

電鍍的工作原理：
電鍍需要一個向電鍍（dù）槽供電的低壓大電流（liú）電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽（yáng）極構成的電解（jiě）裝置。其中電鍍液成分視鍍層（céng）不同而不同，但均含有（yǒu）提供金屬離（lí）子的主（zhǔ）鹽，能（néng）絡合主鹽中金屬離子形成絡合物的絡（luò）合劑（jì），用於穩定溶液酸堿（jiǎn）度的緩衝劑，陽極活化（huà）劑和（hé）特殊添加物。

電鍍過程是鍍液中的金屬離（lí）子在外電場的作（zuò）用下，經電極反（fǎn）應還原成金（jīn）屬原子，並在陰極上進行（háng）金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相（xiàng）傳（chuán）質、電化學（xué）反應（yīng）和電結晶等步（bù）驟的金屬電沉積過程。

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