電鍍不（bú）良（liáng）狀況及（jí）原因分（fèn）析

 電鍍不良（liáng）的原因:1.電鍍條件 2.電鍍設備 3.電（diàn）鍍藥水 4.人為因素

電鍍不良的狀況:1.表麵粗糙 2.沾（zhān）附異物（wù） 3.密（mì）著不良 4.刮傷 5.露銅 6.變形 7.壓傷 8.白霧（wù） 9.針孔 10.錫鉛重（chóng）熔 11.端子溶（róng）熔 12.燒焦（jiāo） 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.鍍層暗紅 17.界線白（bái）霧發黑（hēi） 18.焊錫不良（liáng） 19.鍍（dù）層發黑 20.錫（xī）渣

一:表麵粗糙(指不平整.不光亮之表麵,通常呈粗白（bái）狀)

原因分析(1.素材表麵粗糙,電鍍層無法蓋住 2.傳動輪過緊 3.電（diàn）鍍密度稍微偏高（gāo）,部分表麵不亮粗糙 4.浴溫過低 5.PH值過高或過低 6.前處理藥劑腐（fǔ）蝕底材)

二:沾（zhān）附（fù）異物(指端子表麵附著之汙物)

原因分析(1.水洗不幹淨或（huò）水質（zhì）不良 2.沾到收料係統之機械油汙 3.素材帶有類似（sì）膠狀物,前處理無法去除 4.收料時落地沾（zhān）到異物 5.錫鉛結晶物沾附 6.刷鍍布毛沾附 7.紙帶溶解織維絲 8.皮帶脫（tuō）落屑)

三:密著不良(指鍍層脫落.起泡.起皮等現象)

原因分析（xī）(1.前處（chù）理不（bú）良 2.陰極接觸不良放電 3.鍍液受到嚴重汙染 4.產（chǎn）速太慢,底層再次（cì）氧化 5.清洗不（bú）幹淨 6.素材（cái）氧化嚴重 7.停機化學置換原因 8.操（cāo）作電壓太高,陰極導電頭及鍍（dù）件（jiàn）發熱（rè）,造成鍍層氧化 9.底層電鍍不良（liáng） 10.嚴重燒焦（jiāo）所起剝落)

四（sì）:露銅(可清楚看見（jiàn）銅色或黃黑色於低電流處)

原因分析(1.前處理不良汕脂氧化物異物尚（shàng）未除去鍍層無法析出 2.操作電流密度太低,導致低電流區（qū）鍍層無法析出 3.光澤劑過量 4.嚴重刮（guā）傷（shāng） 5.未鍍到（dào）)

五:刮傷(指水平線條狀)

原因分析(1.素材本身在衝床時造成 2.被電鍍設備中金屬治具刮傷（shāng） 3.被電鍍結晶（jīng）物（wù）刮傷)

六:變形(指端子偏離原來尺寸（cùn）)

原因分析(1.素材在衝床時造成 2.被電鍍治具刮歪 3.盤子過小或卷繞不（bú）良（liáng）,造成端子出料時刮（guā）歪 4.傳動輪輾歪)

七:壓傷(指不規則形狀之凹洞)

原因分析(1.素材在衝床時造成（chéng） 2.傳動輪過（guò）鬆或故障不良,造成壓合時傷到)

八:白霧(指鍍（dù）層表麵一層雲霧狀,不（bú）光亮（liàng）但平整)

原因分析(1.前處理（lǐ）不良 2.鍍液受（shòu）汙染 3.錫鉛（qiān）層受到強酸腐蝕 4.錫鉛（qiān）藥水溫（wēn）度過高 5.錫鉛電流密度過低 6.光澤劑不足 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電鍍時產（chǎn）生（shēng）泡沫（mò）附著之（zhī）)

九:針孔(指成群細小圓洞孔)

原因分析(1.操作的電流密度（dù）太高 2.電鍍溶液表（biǎo）麵張力（lì）過大 3.電（diàn）鍍時攪攔效果不均 4.錫鉛浴（yù）溫過低 5.電鍍藥水受到汙染 6.前處理不良)

十:錫鉛重溶(指（zhǐ）端（duān）子表有如山丘平原狀,看似起（qǐ）泡密（mì）著良好)

原因分析（xī）(1.錫鉛陰極（jí）過熱,電壓過高 2.烤箱溫度高,且（qiě）烘烤時間過長（zhǎng）)

十一（yī）:端子溶熔(指表麵有受熱熔成凹洞狀,通常在鍍鎳前或錫鉛時造成)

原因分析(1.鍍鎳前或錫鉛時陰極接觸不良,放電火花將銅材（cái）熔成（chéng）凹（āo）洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍層表嚴重黑暗粗糙)

原因分析(1.浴溫過低（dī） 2.攪拌不良（liáng） 3.光（guāng）澤劑不足 4.PH值過高 5.選鍍位（wèi）置不當,電鍍曲線 6.整流器濾波不良)

十三:電（diàn）鍍厚度過高(指厚度超出預計之厚度)

原因分析(1.傳動速度過慢（màn）,不準或速度不穩定 2.電流太高,不準或電流不穩定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃度（dù）升高 5.膜厚儀測試偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十四:電鍍厚度（dù）過（guò）低(指厚（hòu）度低於預計之厚度)

原因分析(1.鍍槽藥水溶液結晶,消耗掉部分電流 2.電（diàn）鍍藥水（shuǐ）攪拌（bàn）循（xún）環不均或金屬補充不及消耗)

十五:電鍍厚度不（bú）均(實（shí）際鍍出厚度時高時低或分布不均)

原因分析(1.傳動速度不穩（wěn）定 2.電流不穩定 3.端子變形嚴重造成選鍍位置（zhì）不穩定 4.端子結構造成電流高（gāo）低分布不均 5.膜厚（hòu）測試有問題造成誤差大 6.攪拌效（xiào）果不佳 7.選鍍機構不穩定)

十六:鍍層暗紅(指金（jīn）色澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏離 2.鍍層（céng）粗糙,燒白再蓋金發紅 3.水洗幹淨造成紅斑 4.鍍（dù）件（jiàn）未完全幹淨日（rì）後氧化發紅)

十七:界麵（miàn）黑線.霧（wù）線(通常在半（bàn）金錫產品中才會出現)

原因分析(1.陰極反（fǎn）應太大,大量（liàng）氫氯泡浮於液麵 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高（gāo）度調整不均 4.鍍槽設計不良造成泡沫殘存（cún）於液麵無法排除)

十八:焊錫不良(指焊錫能力不佳)

原因分（fèn）析(1.錫鉛電鍍液受到汙染 2.光澤劑過（guò）量造成鍍層碳（tàn）含量過多（duō） 3.電鍍後處理不良 4.密著不良 5.電鍍時電壓過高造成鍍件（jiàn）受熱氧化（huà）.鈍化 6.電（diàn）流密度過高使鍍層結（jié）構不（bú）良 7.攪拌不良使鍍層結構不良 8.浴溫過高使（shǐ）鍍層（céng）結構不良 9.鍍層因環境太差.放置時間過（guò）久造成鍍層氧化.老化 9.鍍層太薄 10.焊錫溫（wēn）度不正確 11.鍍件形狀構造影響（xiǎng） 12.焊劑不純（chún）物過高 13.鍍件材質（zhì）影響<錫>錫（xī）鉛>磷青銅>鎳>黃（huáng）銅（tóng）> 14.鍍件表麵有異物 15.底層粗糙)

十九:鍍層（céng）發黑(不包含接口黑線與與燒焦之黑)

原因分析(1.錫鉛鍍層原已（yǐ）白（bái）霧造成日後變黑 2.鎳槽已經受汙染,在低電流區鍍（dù）層會（huì）呈黑色 3.鍍件受氧化嚴重變（biàn）黑（hēi） 4.停機造成腐蝕或還原)

二十:錫渣(指（zhǐ）錫鉛層表麵斷斷續續有細小金屬（shǔ）,通常料帶處最多)

原因分析(1.錫鉛藥水帶出嚴重,在陰極導電座結晶 2.在烤箱（xiāng）內摩擦到高溫金（jīn）屬物刮下)

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