必知：不同基體（tǐ）電子元件的鍍金方法

 1.銅、黃銅鍍金

以銅（tóng）、黃銅為（wéi）基體的電子元件鍍金是比其他金屬基體簡（jiǎn）單。鍍金所需的（de）鍍金液中含中等（děng）濃度金，隻有金的濃度（dù）合適才能得到導電好外觀美麗的鍍層。

具體步（bù）驟如下：首先使用汽油或者四氯化碳等有機溶劑吸去電子元件上的油性汙漬（zì），如果單純衝洗或浸泡去油漬效果不好;其次完成後利用超聲波化（huà）學除油，再進行熱水、冷水、酸（suān）洗（xǐ）(硫（liú）酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍金所用的鍍（dù）金液（yè）一般成分是氰化（huà）金鉀、碳酸鉀等（děng），鍍金完成後（hòu）需要（yào）在 70 ～ 80℃的純淨水中超聲波攪動清洗(純淨水的電導率應≤ 10us/cm)，清洗時間不少於 10 分（fèn）鍾，最後幹燥 。

2 .磷青銅鍍金

生活（huó）中所用的插線板上的插（chā）頭、插座一般都是磷青（qīng）銅元件，之前這種基體金屬進行鍍（dù）金需（xū）要預鍍銅、再鍍金，比銅、黃（huáng）銅基體的電子元件鍍金工序複雜，鍍金層質量也不易得到保證（zhèng）。

經過（guò）多年研究試驗，其鍍金工序簡單且金鍍層質量可靠很（hěn）多，先用汽油除（chú）去（qù）電子元件上的油漬汙漬，再（zài）超聲波化學（xué）除（chú）油，然後進（jìn）行熱水、冷水、鹽酸酸洗，再（zài）用含氰化金鉀、碳酸鉀的（de）鍍金液進行鍍金。

3 .矽（guī）錳青銅鍍金（jīn）

以矽錳（měng）青銅為基體金屬的電子元件進行鍍金，所需（xū）工（gōng）序跟上述金屬基（jī）體無太大（dà）差別，隻是浸（jìn）泡溶液為氫（qīng）氟酸，氫氟（fú）酸可（kě）以去（qù）除酸（suān）洗（xǐ）後產生的（de）矽（guī）化合物，這種矽化合物是黑色的，附著在元件表麵，影響電鍍金的鍍層結合力。

4 .鎳及鎳合金鍍金

一些微（wēi）小（xiǎo）的電（diàn）子元件如電子管（guǎn）等一般是鎳及鎳合金（jīn），如果想要得到優異的導電（diàn）性（xìng）能就需要進行鍍金（jīn）。鍍金工序比較簡單（dān），基本同銅、黃銅金（jīn）屬基（jī）體的電子元件（jiàn）。鎳及鎳合金鍍金電鍍前使用鹽酸酸洗獲得的金鍍（dù）層結合力較好。

2 電鍍金和化學鍍金

1 .電鍍金

雷達上的金鍍（dù）層、各種引線鍵合的鍵合麵等都是電鍍金的應用。電鍍（dù）金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽片，當陽極、陰極連（lián）上電源，氰化金鉀（jiǎ）鍍液就會產生電流進而形成電場，陽極釋放電（diàn）子，陰極接收電（diàn）子，陰極（jí）附近的絡合態金離子和電子結合以金（jīn）原子的形式（shì）沉積在陰（yīn）極表麵，逐漸在矽片表麵形成一層均勻、致密的金，這就是電（diàn）鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍液一般有氰化物（wù）和非氰化物兩種，但是氰化物有劇毒，使用不方（fāng）麵且不易不（bú）管理，所以現在多（duō）使用微氰化物體係，毒性小且耐磨。電鍍金的設備包括水平噴流式杯鍍和垂直掛（guà）鍍兩種。

杯鍍式的（de）電鍍比掛（guà）鍍式的電鍍容易產生氣泡，氣泡會影響（xiǎng）鍍層的均勻性。電鍍（dù）工藝對鍍層的均勻度、粗糙度、硬度等都會產生重要（yào）的影響。電鍍工藝中比較重要的參數有電流密度、溫度、pH、金質量（liàng）濃度、電鍍時間等。電流密度增加，金沉積速度加快，鍍層較為粗糙;鍍液溫度（dù）高（gāo）於 80℃會（huì）導致鍍層硬度減弱;pH 高於 7 會導致鍍層粗糙;金濃度也會影（yǐng）響金的沉（chén）積（jī）速度。隻要控製好（hǎo）電鍍金的各種參數就可以獲得（dé）性能優良的鍍（dù）層，滿足電子元件製造業的需求 。

2. 化學（xué）鍍金

化學鍍金可以分為置換型、還原型，這是依據鍍金液中（zhōng）是否含有（yǒu）還原劑來分型的。置換（huàn）鍍金的（de）原理是（shì）利用金和（hé）基體金屬的電位差，電位差的產生就會使金（jīn）由鍍液沉積到基體表麵，基體也會溶解，基體表麵金屬（shǔ）全部溶（róng）解則反映停（tíng）止。

還原型鍍金的原理目前並（bìng）沒有很明確，有些學者認為（wéi）是還原型鍍金同時存在置換型（xíng）鍍金，有些學者認為發生還原型鍍金需要有具（jù）有催化能力的基體金屬。

化學鍍金的鍍金液由金鹽、配位劑（jì）、還原劑、穩定劑組成，有（yǒu）的可能還有表麵改善劑、表（biǎo）麵活性劑。化學鍍（dù）金（jīn）的鍍液也（yě）主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體係（xì）的無氰鍍液，無氰工藝的發展也越來越成熟。

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