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石墨銀-新能（néng）源、連接器耐磨（mó）導（dǎo）電層的****選擇
發布日期：2024-1-11
銀-石墨分
散層，用於電子技術應用。該電鍍液適用於掛
鍍。鍍層中石墨的固體含量約為 1-2wt.%。該鍍層
表現出非常（cháng）好的電氣（qì）性能。
鍍液類型: 以石墨為固體材（cái）料的堿性氰化物
銀分散體（tǐ）電（diàn）鍍液
銀含量: 30 g/l (25 - 35 g/l)
石墨含量: 100 g/l (80 - 120g/l)
KCN 含（hán）量: 100 g/l (90 - 150g/l)
pH 值: >11
溫度: 18 - 25 °C
電流密度: 1.5 A/dm² (1.0 - 2.5 A/dm²)
沉積速度: 在 1 A/dm²時: 1 µm 約需 1.5 min
鍍層（céng）特性：
鍍層: 銀-石墨, 約 99.8 wt.% 銀
密度: 約. 9.8 g/cm³
顏色: 淺灰至煤碳色
光亮度: 緞麵至亞光（guāng）
可沉積的鍍層
厚度:
8 - 30 µm
最少 8 µm
接觸電阻: <5 m𝜴 (負載 >5 cN,
該鍍層硬度雖不高，但因為（wéi）含有（yǒu）具有（yǒu）強潤滑能力的石墨，在不影響銀本身導電性的同時，具有比傳統硬（yìng）銀耐（nài）磨數倍（bèi）的巨大優勢，收到業界的極大歡（huān）迎
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