化學鎳的金（jīn）麵（miàn）異色分析及改善如何體（tǐ）現於金工藝中

化學鎳在金工藝處理（lǐ）金麵異色分析（xī）是怎麽做的？他是如何來改善這些問題的呢？看（kàn）看下麵的一些介紹吧！讓你更多的（de）了解到化（huà）學鎳的存（cún）在的意義！一起來學習一下吧！

化學鎳金作為PCB表麵處理之一，如（rú）果（guǒ）來料銅麵異常會導致化學鎳金後出現漏鍍、甩（shuǎi）鎳金、金麵異色等品（pǐn）質異常，其中的金麵異色問題通常（cháng）情況下會從化學鎳金前處理方麵著手（shǒu）解決。而本文中所（suǒ）講的金麵異色為金厚偏薄異色，並且異色問題均（jun1）集中在IC和（hé）BGA位置，如圖1所示。本文將（jiāng）就此問題產生的原因進行分析，並給出改善措施，最終解決這類金麵異色問題。

二、原因分析

2.1沉金反應原理

當PCB板麵（miàn）鍍好（hǎo）鎳層放入金槽後，其鎳麵即受到槽液的攻擊而（ér）溶出鎳離子，所拋出的（de）兩個電子被金氰離子獲得而在鎳麵上沉積出金層，反應機理如下：
陽（yáng）極反應：Ni→Ni2++2e- E0=0.25V
陰（yīn）極反應：Au(CN)2-+e-→Au+2CN- E0=0.6V
總反應式 Ni + Au(CN)2- → Ni2+ + Au + 2CN-
從以（yǐ）上沉金反應機理可以得出此反（fǎn）應屬於典型的置換反應，總反應的電位為-0.35V，在Ni和（hé）Au+的接觸便可自發進行，理論上鎳麵上完全（quán）覆蓋上一層Au之（zhī）後，金的析出（chū）便停止，實際上由於金層表麵上孔隙較多，故多孔金屬下的鎳仍（réng）可溶解拋出（chū）電子而金繼續析出在鎳上，隻不過速率會愈來愈低，直至終止。

2.2 金麵異色原（yuán）因分析

2.2.1正常IC與異常IC鎳厚切片分（fèn）析

從以上切片鎳（niè）厚測量得（dé）出，IC異色處與正常IC位鎳厚無明顯差異，說明造成IC異色（sè）原因（yīn）不是沉金假鍍(鎳厚偏薄)引起，即此類IC露鎳異色與鎳厚無關係。

2.2.2正常IC與異（yì）色IC金鎳厚（hòu）測（cè）量

從以上異常IC與正常IC金厚測試數據得出（chū），異常IC與（yǔ）正常IC鎳厚無明顯差距，但異常IC金厚比正常（cháng）IC金厚****相差（chà）0.82微（wēi）英寸，因此可以判定IC異色為金厚過薄呈現鎳的顏色（sè）所致。

2.2.3正常IC與異色（sè）IC鎳層SEM及EDS分析

從以上鎳麵SEM及EDS分析得出，IC異（yì）色處與正常（cháng）IC位鎳麵晶體（tǐ）結構（gòu）和P含量均（jun1）無明顯（xiǎn）差異，說明造成IC露鎳異色原因不是鎳麵（miàn）晶體異常引起。

2.2.4通過（guò）魚（yú）骨圖對金麵（miàn）異色可能存在原因進行分析（xī），如下圖所示。

2.2.5原因篩選

(1)現場跟進發（fā）現同一時間、同一條件生產出來（lái）的板（bǎn），有些板有異色，有些板無（wú）異色，因此可以排（pái）除人員、機器和環境方麵的（de）因（yīn）素；
(2)現場跟進中還發現發（fā）生異色的板都發（fā）生在有BGA和IC的板上，並且異色板主要（yào）集中在雜色油墨上，因此將原因得點鎖定在物料和方法上。

三、實驗驗證

3.1實驗流程

來料（liào）→水平噴砂處理→上板→除油→微蝕→預浸→活化→後浸→化沉鎳→化學金→金回收→下板

3.2實驗參數

3.3實驗方案

四、實驗（yàn）驗證結果及（jí）分析

從表（biǎo）4中（zhōng）的5組實驗結果對比得出：
(1) 將沉金金缸（gāng）金濃度提高至1.2g/L仍有異色現象，說明金濃度不是導致IC或BGA異色的原（yuán）因；
(2) 將沉金活化時間提高至120S仍有異色現象，說明金活化時（shí）間不是導致IC或BGA異色的（de）原（yuán）因；
(3) 對（duì）比（bǐ）本廠沉（chén）金和外發沉金都有BGA或IC異色現象，說明（míng）沉金藥水不是導致沉金板異色（sè）的主要原因；
(4) 阻焊（hàn）工序（xù）采用不同（tóng）油墨（mò）絲印沉金後都有金異色現（xiàn）象，說明油墨不是導致金麵異色的原因；
(5)在（zài）阻焊工序采用鋁片塞孔處理的板在沉金（jīn）後無金（jīn）麵異色現（xiàn）象，而未采用鋁片塞孔的板沉金後均出（chū）現（xiàn）金麵異色現象（xiàng）,說明阻焊鋁（lǚ）片塞孔對BGA和IC金麵（miàn）異色有很（hěn）大的改善作用；鋁片塞孔與非鋁片（piàn）塞孔孔內切片對比如圖3和圖4所示。

五、結論

針對沉金板BGA或IC金麵異色問題（tí），曾經困擾我司（sī）許久，在生產過程中草莓视频APP免费下载也進行過很多嚐試，但均未得到完全杜絕之目的，後通過對沉（chén）金的反應（yīng）原（yuán）理和異常板進行仔細（xì）分析，並（bìng）且（qiě）通過試板對比及量產驗證，最終找到通過阻焊鋁片塞孔能徹底解決BGA或IC金麵異（yì）色問題。

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