必知：不同基體電子元件的鍍金方法

1.銅、黃銅鍍金

以銅、黃（huáng）銅為基體的（de）電子元件鍍金是比其他金屬基體簡單。鍍金所需的鍍（dù）金液中含中等濃度金，隻有金的濃度合適才能得到導電好外觀美麗的（de）鍍層（céng）。

具體步驟如下：首先使用汽油或者（zhě）四氯化碳等有機溶（róng）劑吸（xī）去電子元件上的油（yóu）性汙漬，如果單純衝洗或浸泡去油漬（zì）效果不好;其次完成後利用超聲（shēng）波化學除油，再進行熱水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液)、浸泡碳酸鈉水溶液。

鍍金所用的鍍金液一般成分是氰（qíng）化金鉀、碳酸鉀等，鍍金完成後需要在 70 ～ 80℃的純淨水中超聲波攪動清洗(純淨水的電導率應≤ 10us/cm)，清洗時間（jiān）不少於 10 分鍾，最後幹（gàn）燥 。

2 .磷青銅鍍金

生活中所用的插線板上的插頭、插座一般都是磷青（qīng）銅元件（jiàn），之（zhī）前這種（zhǒng）基體金屬進行鍍金（jīn）需要預鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電子元件鍍金工序複（fù）雜，鍍金層質量也不易得到保證。

經過多（duō）年研究試（shì）驗，其鍍金工序簡單且金鍍層（céng）質量可靠很多，先用（yòng）汽油除去電（diàn）子元件上（shàng）的油漬汙漬，再超聲波化學除油，然後（hòu）進行熱水、冷水、鹽酸酸洗，再用含氰化金（jīn）鉀（jiǎ）、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍金

以矽錳青（qīng）銅為基（jī）體金屬的電子元件進行鍍（dù）金，所需工序（xù）跟上述金屬基體無太大差別，隻是浸泡溶液為氫氟酸，氫氟酸可以去除酸（suān）洗後產生（shēng）的矽化合物，這種矽化（huà）合物是（shì）黑色的，附著在元件表（biǎo）麵，影（yǐng）響電鍍金的鍍（dù）層結合（hé）力。

4 .鎳及鎳（niè）合金鍍金

一些微小的電子元件如（rú）電（diàn）子管等一般是鎳及鎳合金，如果想要得到優異（yì）的導電（diàn）性能就需要進行鍍（dù）金。鍍金（jīn）工序比（bǐ）較簡單，基本同銅、黃銅金屬基體的電子元件。鎳及鎳合金鍍金電鍍前使用鹽酸酸洗獲得的（de）金鍍層結合力較（jiào）好。

2 電鍍金和化學鍍金（jīn）

1 .電鍍金

雷達上的金鍍層、各種引（yǐn）線鍵合的鍵合麵等（děng）都是電鍍金的應用。電（diàn）鍍金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽片，當陽極、陰極連上電源，氰化金鉀鍍液就會產生電流進而形（xíng）成（chéng）電場，陽（yáng）極釋放電子，陰（yīn）極接收電子，陰極附近的（de）絡合態金離子和電子結合以金原子的形式沉積在陰極表麵，逐漸在（zài）矽片表（biǎo）麵形成一層均勻、致密的金，這就（jiù）是電鍍金的原理。

電鍍金使用（yòng）的電鍍液一般有氰化物和（hé）非氰（qíng）化物兩種，但是氰化物（wù）有劇毒，使用不方麵且不易不管理，所（suǒ）以現在多使用微氰化物體係，毒性小且耐磨（mó）。電鍍金的設備包括水平噴（pēn）流式杯（bēi）鍍和垂直掛鍍（dù）兩種。

杯（bēi）鍍式的（de）電鍍比（bǐ）掛鍍式的電鍍容易產生氣泡，氣泡會影（yǐng）響鍍層的均勻性。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗糙度、硬度等都會產生重（chóng）要的影（yǐng）響。電鍍工藝中比較重要的參數有電流（liú）密度、溫度、pH、金質量濃度、電鍍時間等。電流密度增（zēng）加，金沉積速度（dù）加快，鍍層較為粗糙;鍍液溫度高於（yú） 80℃會導致鍍層硬度減弱;pH 高於 7 會導致鍍（dù）層粗糙;金濃度也會影響金的沉（chén）積速度。隻要控製好電鍍金（jīn）的各種（zhǒng）參數就可以獲得性（xìng）能優良的鍍層，滿足電子（zǐ）元件製造業的需（xū）求 。

2. 化學鍍金

化學鍍金可以分為置換型、還（hái）原型，這是（shì）依（yī）據鍍金液中是否含有還（hái）原劑來分型的。置換鍍金的原理是（shì）利（lì）用金和基體金屬（shǔ）的（de）電位差，電位差（chà）的產生就會（huì）使金由鍍液沉積到基體（tǐ）表麵，基體也會溶解，基體表麵金屬全部溶解則反映停止。

還原型鍍金（jīn）的原理（lǐ）目前並沒有（yǒu）很明確，有些學者（zhě）認為是還原型鍍（dù）金同時存在置換型（xíng）鍍金，有些學者認（rèn）為發生還原型鍍金需要有具有催化能力的（de）基體（tǐ）金屬。

化學鍍（dù）金的鍍金液由金鹽（yán）、配位劑、還原劑（jì）、穩（wěn）定劑組成，有的可能還有表麵改善劑、表麵活（huó）性劑。化學鍍金的鍍（dù）液也主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體（tǐ）係的無氰（qíng）鍍液，無（wú）氰工藝的發展也越（yuè）來越成熟。

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